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一、项目基本情况
(一)项目概况
1、项目全称:****点击查看园区
2、项目规模:总建筑面积51万㎡、占地面积22万㎡(330亩)、建筑构成(16幢3-8层高标准专业化厂房、3幢公寓楼(512套公寓及高标准食堂)、1幢综合楼(涵盖产品展厅、路演展厅、人才服务驿站等)、车位数1589个(地上657个、地下932个)、层高7.9-4.5M、承重2-0.8T/㎡)。
3、项目现状:已完竣工备案验收,厂房内部为全新毛坯状态,消防验收合格,具备基本装修条件,可随时进场,目前已进驻3家半导体上下游产业链企业。
(二)项目地址
1、详细地址:**市钱塘区河庄街道东围路9号
2、区位描述:****点击查看园区位于钱塘芯谷核心承载区,属****点击查看园区聚集区,紧邻积海半导体、中欣晶圆、宝鼎乾芯等产业龙头企业,距7号线地铁站3.5公里,7站直达****点击查看国际机场;距钱塘高铁站(在建)10公里,预计50分钟直达**;周边3条快速路、8条高速公路环绕,融入长三角城市“1小时”交通圈。
3、周边地标:“距离大****点击查看中心6公里,驱车15分钟可达”、“****点击查看政府4公里,驾车10分钟可达”。
(三)项目定位
核心功能:园区聚焦芯片设计研发、半导体装备及零部件、封装测试及终端应用等产业,覆盖设计团队孵化—小规模制造团队通线—封装测试项目落户全链式生命周期,旨在打造集聚科研院所、公共服务平台、高校**等各类创新要素的产业高地。
(四)项目配套
1、项目配套:
(1)商业配套:****点击查看便利店、员工餐厅(可容纳1000人同时用餐)、咖啡厅、图文打印店等;
(2)生活配套:配套512套精装修公寓(涵盖单人间、双人间、四人间),配备实现700㎡****点击查看中心(含健身器材、台球室、乒乓球室、阅览室、休闲区等)、地铁接驳巴士(规划中)、人才服务驿站等;
(3)内部配套:每栋建筑配备客梯(厂房2部货梯、1部客梯;办公楼2部客梯)、24小时安保值班室、智能快递柜)。
2、基础设施配套:
(1)硬件设施:供电采用110KV双回路(保障生产用电稳定)、能源站集中供应冷热源和压缩空气、甲类品仓库满足企业存储危化品、特气站为企业集中提供氮气、供水压力满足高层需求、独立排污管道(符合环保标准)、高层厂房预留大型设备吊装口;
(2)智能系统:园区全覆盖监控系统、智能门禁(人脸识别+IC卡)、车辆自动识别系统、能耗监测系统(可实时查看水电使用数据);
(3)市政条件:已接入市政天然气(办公楼及商业区域可用)、通讯网络(电信/移动/联通光纤全覆盖,支持5G)、雨水管网与市政系统连通等)。
二、招租详情
(一)产权信息
产权主体:****点击查看园区****点击查看公司(不动产权证号:浙(2024)**市不动产权第****点击查看381号等)。
(二)出租信息
1、出租面积:建筑面积:单层2990-7755㎡,单幢面积1.9-4.8万㎡,可分割出租,部分可售。
2、租金标准:具体面议
3、支付周期:按季度支付等。
4、其他费用:物业费:厂房4.8元/㎡/月(整租为4元/㎡/月)、配套4元/㎡/月;水电费按市政标准收取,由租户自行承担;以上费用包含公共能耗费。
三、联系方式
1、招商对接
项目负责人:童经理
联系电话:0571-****点击查看6886
电子邮箱:tongguanzhong@hedagroup.****点击查看.cn(可发送企业资料及租赁需求)
2、现场勘察
勘察时间:每周一至周五9:00-17:30
勘察联系人:童经理
预约电话:0571-****点击查看6886